1.1 Esta especificación cubre los requisitos para recubrimientos electrodepositados de plata utilizados con fines de ingeniería que pueden ser mate, brillantes o semibrillantes y que no tengan una pureza de plata inferior al 98 %. 1.2 Los recubrimientos de plata cubiertos por esta especificación se emplean generalmente para superficies soldables, características de contacto eléctrico, alta conductividad eléctrica y térmica, unión por termocompresión, resistencia al desgaste de superficies de carga y reflectividad especial. 1.3 En los Apéndices se describen brevemente las características importantes de los recubrimientos de plata electrodepositada que deben tenerse en cuenta cuando se utilizan en aplicaciones de ingeniería, a saber, conductividad eléctrica (ver Apéndice X1), migración de plata (ver Apéndice X2), espesor (ver Apéndice X3), dureza (ver Apéndice X3). Apéndice X4) y deslustre atmosférico (ver Apéndice X5). 1.4 La siguiente advertencia sobre peligros se refiere únicamente a la sección de métodos de prueba de esta especificación: Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.
ASTM B700-97 Historia
2020ASTM B700-20 Especificación estándar para recubrimientos electrodepositados de plata para uso en ingeniería
2008ASTM B700-08(2014) Especificación estándar para recubrimientos electrodepositados de plata para uso en ingeniería
2008ASTM B700-08 Especificación estándar para recubrimientos electrodepositados de plata para uso en ingeniería
1997ASTM B700-97(2002) Especificación estándar para recubrimientos electrodepositados de plata para uso en ingeniería
1997ASTM B700-97 Método de prueba estándar para recubrimientos electrodepositados de plata para uso en ingeniería