IEC 61191-6:2010 Conjuntos de tableros impresos - Parte 6: Criterios de evaluación de huecos en uniones soldadas de BGA y LGA y método de medición (Edición 1.0) normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 61191 especifica los criterios de evaluación de huecos en la escala del ciclo de vida térmico y el método de medición de huecos mediante observación de rayos X. Esta parte de IEC 61191 es aplicable a los huecos generados en las uniones de soldadura de BGA y LGA soldadas en una placa. Esta parte de IEC 61191 no es aplicable al paquete BGA en sí antes de ensamblarlo en una placa. Esta norma también es aplicable a dispositivos que tienen uniones realizadas por fusión y resolidificación, como dispositivos con chip invertido y módulos multichip, además de BGA y LGA. Esta norma no es aplicable a uniones con relleno insuficiente entre un dispositivo y una placa@ ni a uniones soldadas dentro de un paquete de dispositivo. Esta norma es aplicable a macrohuecos de tamaños desde 10 ?? a varios cientos de micrómetros generados en una unión soldada@ pero no es aplicable a huecos más pequeños (típicamente@ microhuecos planos) con un tamaño inferior a 10 ?? en diámetro. Esta norma está destinada a fines de evaluación y es aplicable a ? Estudios de investigación@ ? control del proceso de producción fuera de línea y ? Evaluación de la fiabilidad del montaje.

IEC 61191-6:2010 Historia

2010 IEC 61191-6:2010 Conjuntos de tableros impresos - Parte 6: Criterios de evaluación de huecos en uniones soldadas de BGA y LGA y método de medición (Edición 1.0)