IPC - Association Connecting Electronics Industries
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IPC 9631-2010
Alcance
Propósito El método IPC-TM-650@ 2.6.27@ tiene como objetivo establecer una capacidad relativa de los tableros impresos@ o cupones representativos@ para sobrevivir a las excursiones térmicas asociadas con el ensamblaje y el retrabajo en una aplicación de estaño/plomo o sin plomo utilizando un horno de convección@ o equipo alternativo con la capacidad de igualar el perfil de reflujo de un horno de convección. La prueba abarca la robustez relativa de la interconexión de cobre y los materiales dieléctricos sujetos a la tensión y la tensión resultante asociada con un perfil térmico estandarizado. El propósito es establecer una medición objetiva de la robustez relativa clasificando o comparando variables@ o estableciendo requisitos mínimos de confiabilidad para interconexiones de cobre y material dieléctrico en una placa impresa. El propósito del método de prueba es proporcionar el procedimiento para el acondicionamiento y reflujo de la muestra de prueba antes de la evaluación del cumplimiento de la especificación de desempeño aplicable@ es decir@ IPC-6012@ IPC-6013@ IPC-6018@ etc. El propósito principal de Este documento tiene como objetivo abordar inquietudes y consideraciones relacionadas con el método IPC-TM-650@ 2.6.27. Este documento abarca cómo se diseñó este método de prueba para su uso y la justificación detrás de algunos de los protocolos y requisitos. Este documento proporciona un documento adjunto que mejora la comprensión@ de la aplicación@ y las implicaciones de los resultados del uso de este método de prueba.
IPC 9631-2010 Historia
2010IPC 9631-2010 Guía del usuario para IPC-TM-650@ Método 2.6.27@ Estrés térmico@ Simulación de ensamblaje de reflujo por convección