IPC 9111-CHINESE-2019
Especificaciones de rendimiento y aislamiento de fallas para placas impresas de alta frecuencia (microondas)

Estándar No.
IPC 9111-CHINESE-2019
Fecha de publicación
2019
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Ultima versión
IPC 9111-CHINESE-2019
 

Introducción

Nombre del estándar: Solución de problemas en el ensamblaje de placas de circuitos impresos

Número del estándar: IPC-9111 CN

Fecha de publicación: Enero 2019

Alcance: Este estándar internacional, desarrollado por IPC, proporciona directrices para la solución de problemas en el ensamblaje de placas de circuitos impresos. Está diseñado para minimizar el tiempo de comercialización, utilizar un lenguaje sencillo y enfocarse en el rendimiento del producto final.

El estándar no debe inhibir la innovación, aumentar el tiempo de comercialización ni contener datos que no puedan ser verificados. Además, IPC no asume responsabilidad por la infracción de patentes y recomienda el uso de la última versión de sus publicaciones.

La compra de este estándar contribuye al desarrollo de nuevos estándares y actualizaciones en la industria, ayudando a los fabricantes a establecer procesos que cumplan con las normas del sector y ofreciendo costos más bajos a los usuarios.

IPC 9111-CHINESE-2019 Historia

  • 2019 IPC 9111-CHINESE-2019 Especificaciones de rendimiento y aislamiento de fallas para placas impresas de alta frecuencia (microondas)
Especificaciones de rendimiento y aislamiento de fallas para placas impresas de alta frecuencia (microondas)

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