T/SBX 021-2019
Reglas de operación para el trazado y división automáticos de chips láser. (Versión en inglés)

Estándar No.

T/SBX 021-2019

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2019

Organización

Group Standards of the People's Republic of China

Ultima versión

T/SBX 021-2019

Alcance

Esta especificación estipula los requisitos para el personal, el equipo, los materiales, el medio ambiente y otras condiciones y procedimientos operativos del proceso para el proceso de corte en cubitos. Esta especificación se aplica al proceso de rayado.

T/SBX 021-2019 Historia

• 2019 T/SBX 021-2019 Reglas de operación para el trazado y división automáticos de chips láser.