EN IEC 61760-1:2020 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
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EN IEC 61760-1:2020
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prEN IEC 61760-1
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IEC 61760-1:2020 define los requisitos para las especificaciones de componentes electrónicos destinados a su uso en tecnología de montaje en superficie. Con este fin, especifica un conjunto de referencia de condiciones de proceso y condiciones de prueba relacionadas que se considerarán al compilar las especificaciones de los componentes. El objetivo de este documento es garantizar que una amplia variedad de SMD puedan someterse a la misma colocación, montaje y procesos posteriores (por ejemplo, limpieza, inspección) durante el montaje. Este documento define las pruebas y los requisitos que deben formar parte de la especificación general, seccional o detallada de cualquier componente SMD. Además, este documento proporciona a los usuarios y fabricantes de componentes un conjunto de referencia de condiciones de proceso típicas utilizadas en la tecnología de montaje en superficie. Algunos de los requisitos para las especificaciones de componentes en este documento también se aplican a componentes con cables destinados a montarse en una placa de circuito. Los casos en los que esto sea apropiado se indican en los incisos correspondientes. Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición anterior: a) inclusión de métodos de montaje adicionales: unión con pegamento conductor, sinterización e interconexión sin soldadura.
EN IEC 61760-1:2020 Historia
2020EN IEC 61760-1:2020 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)