T/NLIA 003-2021
Requisitos para la simulación del proceso de grabado de sustratos de embalaje de placas de circuito impreso flexibles (Versión en inglés)
- Estándar No.
- T/NLIA 003-2021
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 2021
- Organización
- Group Standards of the People's Republic of China
- Ultima versión
- T/NLIA 003-2021
- Alcance
- Este documento estipula los requisitos generales para la simulación del proceso de grabado de sustratos de empaque de PCB flexible, el proceso básico y los requisitos detallados para la formulación de planes de simulación, construcción de modelos de simulación, análisis de operaciones de simulación, evaluación y optimización de resultados. Este documento es adecuado para la verificación de aplicaciones, desarrollo de estructuras, optimización de parámetros, etc. relacionados con la simulación del proceso de grabado en el proceso de fabricación de productos relacionados con sustratos de embalaje de PCB flexibles.
T/NLIA 003-2021 Historia
- 2021 T/NLIA 003-2021 Requisitos para la simulación del proceso de grabado de sustratos de embalaje de placas de circuito impreso flexibles
