T/SZBSIA 007-2022
Especificación de prueba de unión de matrices de semiconductores (Versión en inglés)

Estándar No.

T/SZBSIA 007-2022

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2022

Organización

Group Standards of the People's Republic of China

Ultima versión

T/SZBSIA 007-2022

Alcance

Este documento especifica los términos y definiciones, estructura y parámetros básicos, requisitos técnicos, métodos de prueba, reglas de inspección, instrucciones de uso y marcado, embalaje, transporte y almacenamiento de máquinas de unión de semiconductores. Este documento es aplicable a las máquinas de unión de matrices de semiconductores IC.

T/SZBSIA 007-2022 Historia

• 2022 T/SZBSIA 007-2022 Especificación de prueba de unión de matrices de semiconductores