HG/T 6101-2022
Cintas adhesivas superiores e inferiores para embalaje de componentes electrónicos. (Versión en inglés)

Estándar No.
HG/T 6101-2022
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2022
Organización
Professional Standard - Chemical Industry
Ultima versión
HG/T 6101-2022
 

Alcance
Este documento especifica los términos y definiciones, la clasificación del producto, los requisitos técnicos, los métodos de ensayo, las normas de inspección, el marcado, el embalaje, el transporte y los requisitos de almacenamiento para las cintas adhesivas superiores e inferiores utilizadas en el embalaje de componentes electrónicos (en adelante, cintas adhesivas). Este documento se aplica a las cintas adhesivas termofusibles sensibles a la presión utilizadas en el embalaje y transporte de componentes electrónicos.

HG/T 6101-2022 Documento de referencia

  • EN 14582 Caracterización de residuos - Contenido de halógenos y azufre - Combustión de oxígeno en sistemas cerrados y métodos de determinación
  • GB/T 22396 Términos relacionados con productos de adhesivo sensible a la presión*2026-01-28 Actualizar
  • GB/T 26125 Productos eléctricos y electrónicos. Determinación de seis sustancias reguladas (plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados, éteres difenil polibromados)
  • GB/T 2792-2014 Medición de las propiedades de adherencia al pelado de cintas adhesivas.
  • GB/T 29786 Determinación de ftalatos en equipos eléctricos y electrónicos. Cromatografía de gases-espectrometría de masas
  • GB/T 30776 Medición de la resistencia a la rotura y del alargamiento a la rotura de cintas adhesivas
  • GB/T 31838.3 Materiales aislantes sólidos. Propiedades dieléctricas y resistivas. Parte 3: Propiedades resistivas (métodos CC). Resistencia superficial y resistividad superficial.
  • GB/T 32370 Determinación del largo y ancho de cintas adhesivas.
  • GB/T 7125 Método de prueba para el espesor de cintas adhesivas.

HG/T 6101-2022 Historia

  • 2022 HG/T 6101-2022 Cintas adhesivas superiores e inferiores para embalaje de componentes electrónicos.
Cintas adhesivas superiores e inferiores para embalaje de componentes electrónicos.

Temas especiales sobre estándares y normas

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