TS 62647-4-2018 Gestión de procesos para aviónica – Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo – Parte 4: Reballing con matriz de rejilla de bolas (BGA) (Edición 1.0)
"Esta parte de IEC 62647@, que es una especificación técnica@, define los requisitos para reemplazar bolas de soldadura en paquetes de componentes de matriz de rejilla de bolas (BGA) en el contexto de un plan de gestión de componentes electrónicos (ECMP) para productos de defensa aeroespacial@ y de alta confiabilidad. NOTA 1 IEC TS 62239-1 y EIA-STD-4899 describen el programa de gestión de componentes electrónicos (ECMP). No se aplica a componentes de matriz de rejilla de columnas (CGA) ni a componentes de báscula de chip. Este documento de reballing aborda dos tipos de configuraciones. . Para otros tipos de configuración@, consulte el Anexo A para personalizarlo. ? Configuración 1: Un paquete BGA que será desballeado y luego reballeado con bolas de estaño-plomo compatibles con un proceso de ensamblaje de soldadura de estaño-plomo. ? Configuración 2: A Paquete BGA al que se le quitarán las bolas y luego se volverán a aplicar bolas sin Pb compatibles con un proceso de ensamblaje de soldadura sin Pb. La intención de este documento es proporcionar a las empresas de reballing (en lo sucesivo, el proveedor de reballing ) con los requisitos administrativos y técnicos que se incorporarán dentro de los procesos existentes o para establecer @ implementar y mantener un nuevo conjunto de procesos o la creación de un proceso de reballing independiente. Este documento está destinado a ser utilizado por proveedores y clientes de deballing e-balling, normalmente fabricantes de equipos originales (OEM) de aviónica; Define los requisitos para los proveedores de reballing que brindan servicios a la industria electrónica aeroespacial@defensa@de alto rendimiento y alta confiabilidad. También se incluyen los requisitos para la calificación del número de pieza del nuevo componente BGA. Este documento identifica la necesidad de crear nuevos números de pieza para componentes BGA reballeados. Cubre los requisitos de proceso y prueba para el proceso de deballing e-balling y fomenta los procesos automatizados debido a la capacidad de controlar el proceso. Se supone que las empresas dedicadas al re-balling deben tener el conocimiento @ experiencia y herramientas @ necesarias y personalizar, si es necesario, sus propios métodos para definir un proceso de de-balling e-balling que cumpla con los requisitos de este documento. Cada cliente determina la aplicabilidad de este documento y la necesidad de reemplazar completamente las bolas de soldadura existentes. Algunas aplicaciones pueden tener requisitos únicos que exceden el alcance de este documento y, por lo tanto, se especifican por separado. Este documento no pretende abordar todos los procedimientos y procesos asociados con una instalación de desbobinado/re-balling; Se supone que existen procesos/procedimientos de gestión@ calidad@ fabricación@ seguridad@ calibración y capacitación implementados, así como todas las herramientas y equipos necesarios para realizar el trabajo. NOTA 2 Para los fines de este documento@ si el término ??BGA?? se usa solo @ se indica como "componente BGA". NOTA 3 La sustitución@ por ejemplo@ de bolas de estaño-plomo dañadas por bolas nuevas de estaño-plomo o de bolas sin Pb dañadas por bolas nuevas sin Pb no se aborda específicamente en este documento, pero sí en algunas partes del documento y en la tabla de adaptación. los requisitos (ver Anexo A) se pueden utilizar para respaldar las operaciones. Aunque desarrollado para la industria de la aviónica, este proceso puede ser aplicado por otros sectores industriales a su discreción".
TS 62647-4-2018 Historia
2018TS 62647-4-2018 Gestión de procesos para aviónica – Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa que contienen soldadura sin plomo – Parte 4: Reballing con matriz de rejilla de bolas (BGA) (Edición 1.0)