EN 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
IEC 60269-4:2009 debe utilizarse junto con IEC 60269-1. Esta Parte 4 complementa o modifica las cláusulas o subcláusulas correspondientes de la Parte 1. Los cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores deberán cumplir con todos los requisitos de la Norma IEC 60269-1, a menos que se indique lo contrario a continuación, y también deberán cumplir con los requisitos suplementarios establecidos. abajo. Esta quinta edición anula y reemplaza la cuarta edición publicada en 2006. Constituye una revisión técnica. Los cambios técnicos importantes de la cuarta edición son:
——la introducción de cartuchos fusibles inversores de fuente de tensión, incluidos los requisitos de prueba;
——cobertura de las pruebas sobre las características de funcionamiento de la CA por las pruebas de capacidad de corte;
——la actualización de ejemplos de cartuchos fusibles normalizados para la protección de dispositivos semiconductores.
EN 60269-4:2009 Historia
2016EN 60269-4:2009/A2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2009EN 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2007EN 60269-4:2007 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
1996EN 60269-4:1996 Fusibles de baja tensión Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores (Incorpora las Enmiendas A1: 1997 y A2: 2003)