DIN 6113-7 E:2009-03
Embalaje - Identificación electrónica de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 7: IBC combinado
- Estándar No.
- DIN 6113-7 E:2009-03
- Fecha de publicación
- 1970
- Organización
- /
- Estado
- Remplazado por
- DIN 6113-7:2010
- Ultima versión
- DIN 6113-7:2010-08
DIN 6113-7 E:2009-03 Historia
- 2010 DIN 6113-7:2010-08 Embalaje - Identificación por radiofrecuencia de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 7: Contenedor intermedio compuesto para graneles (IBC)
- 2010 DIN 6113-7:2010 Embalaje - Identificación por radiofrecuencia de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 7: Contenedor intermedio compuesto para graneles (IBC)
- 1970 DIN 6113-7 E:2009-03 Embalaje - Identificación electrónica de embalajes industriales rígidos, posicionamiento y parámetros del sistema para chips RFID pasivos - Parte 7: IBC combinado
