T/QGCML 2655-2023
Conector de tarjeta de disipación de calor de sustrato metálico (Versión en inglés)

Estándar No.

T/QGCML 2655-2023

Idiomas

Chino, Disponible en inglés

Fecha de publicación

2023

Organización

Group Standards of the People's Republic of China

Ultima versión

T/QGCML 2655-2023

Alcance

Este documento especifica los términos y definiciones, composición y principios, requisitos técnicos, métodos de prueba, reglas de inspección, marcado, embalaje, transporte y almacenamiento de conectores de tarjetas de disipación de calor con sustrato metálico. Este documento es aplicable a la producción e inspección de conectores de tarjetas de disipación de calor con sustrato metálico.

T/QGCML 2655-2023 Historia

• 2023 T/QGCML 2655-2023 Conector de tarjeta de disipación de calor de sustrato metálico