Este documento proporciona mitigación de riesgos para las soldaduras sin Pb utilizadas internamente en piezas utilizadas en aplicaciones aeroespaciales y de defensa. Incluirá mitigaciones aplicables a dispositivos encapsulados y de cavidad a medida que surjan las necesidades en la industria. Actualmente, esta revisión solo aborda dispositivos con encapsulación o llenado insuficiente. Aún se están debatiendo las mitigaciones para los dispositivos de cavidad abierta y se abordarán en revisiones futuras. Las mitigaciones de este documento no abordan los microgolpes con unión por compresión térmica (TCB). El uso de microbumps libres de Pb con TCB se considera fuera de alcance en este momento. Se espera que este documento sea utilizado principalmente por los Niveles de Control 3 y 2C (como se define en GEIA-STD-0005-2 para programas que no permiten el uso de estaño libre de Pb o solo permiten su uso de forma excepcional). Puede ser utilizado por otros niveles o por aplicaciones que no utilicen GEIA-STD-0005-2.
SAE ARP6537-2020 Historia
2020SAE ARP6537-2020 Mitigación de riesgos para soldaduras sin Pb utilizadas internamente en piezas