EN 60749-20-1:2009 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura. normas y especificaciones

Estándar No.: EN 60749-20-1:2009
Fecha de publicación: 2009
Organización: European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión: EN 60749-20-1:2009
Remplazado por: FprEN IEC 60749-20-1:2019 prEN IEC 60749-20-1

Alcance: IEC 60749-20-1:2009 se aplica a todos los paquetes SMD no herméticos que están sujetos a procesos de soldadura por reflujo y que están expuestos al aire ambiente. El propósito de este documento es proporcionar a los fabricantes y usuarios de SMD métodos estandarizados para la manipulación, embalaje, envío y uso de SMD sensibles a la humedad/reflujo que han sido clasificados según los niveles definidos en IEC 60749-20. Estos métodos se proporcionan para evitar daños por absorción de humedad y exposición a temperaturas de reflujo de soldadura que pueden provocar una degradación del rendimiento y la confiabilidad. Al utilizar estos procedimientos, se puede lograr un reflujo seguro y sin daños, con el proceso de empaque en seco, proporcionando una capacidad de vida útil mínima en bolsas secas selladas a partir de la fecha de sellado.

EN 60749-20-1:2009 Historia

2009 EN 60749-20-1:2009 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.