EN 60191-6-17:2011
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejillas de bolas de paso fino y gr de tierra de paso fino

Estándar No.

EN 60191-6-17:2011

Fecha de publicación

2011

Organización

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

Ultima versión

EN 60191-6-17:2011

Alcance

IEC 60191-6-17:2011 proporciona esquemas y dimensiones para paquetes apilados y paquetes apilables individuales en forma de FBGA o FLGA.

EN 60191-6-17:2011 Historia

• 2011 EN 60191-6-17:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejillas de bolas de paso fino y gr de tierra de paso fino