IEC 62148-21:2021 RLV Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes. Parte 21: Directrices de diseño de interfaz eléctrica de paquetes PIC que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y una matriz de rejilla terrestre de paso fino de silicio (S-FLGA). normas y especificaciones

Alcance: IEC 62148-21:2021 RLV contiene tanto la norma internacional IEC oficial como su versión Redline. La versión Redline está disponible únicamente en inglés y le proporciona una forma rápida y sencilla de comparar todos los cambios entre la norma IEC oficial y su edición anterior. IEC 62148-21: 2021 cubre las pautas de diseño de la interfaz eléctrica para paquetes de circuitos integrados fotónicos (PIC) que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y una matriz de rejilla terrestre de paso fino de silicio (S-FLGA). En este documento, la interfaz eléctrica para el paquete S-FBGA es informativa. El propósito de este documento es especificar adecuadamente la interfaz eléctrica de los paquetes PIC compuestos por transmisores y receptores ópticos que permiten la intercambiabilidad mecánica y eléctrica de los paquetes PIC. Esta segunda edición anula y reemplaza la primera edición publicada en 2019. Esta edición constituye una revisión técnica. Esta edición incluye el siguiente cambio técnico significativo con respecto a la edición anterior: especificación de un área de banda de protección eléctrica alrededor del área del terminal óptico, para permitir aplicaciones con señales eléctricas a velocidades de símbolo más altas (por ejemplo, 50 Gbaud y 100 Gbaud).

IEC 62148-21:2021 RLV Historia

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2019 IEC 62148-21:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de interfaz y paquetes - Parte 21: Guía de diseño de interfaz eléctrica de paquetes PIC que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y silico