IEC 62148-21:2019
Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de interfaz y paquetes - Parte 21: Guía de diseño de interfaz eléctrica de paquetes PIC que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y silico

Estándar No.

IEC 62148-21:2019

Fecha de publicación

2019

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2021-04

Remplazado por

IEC 62148-21:2021 RLV

Ultima versión

IEC 62148-21:2021 RLV

Alcance

Esta parte de IEC 62148 cubre la guía de diseño de la interfaz eléctrica para paquetes de circuitos integrados fotónicos (PIC) que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y una matriz de rejilla terrestre de paso fino de silicio (S-FLGA). document@ la interfaz eléctrica para el paquete S-FBGA es informativa. El propósito de este documento es especificar adecuadamente la interfaz eléctrica de los paquetes PIC compuestos por transmisores y receptores ópticos que permiten la intercambiabilidad mecánica y eléctrica de los paquetes PIC.

IEC 62148-21:2019 Historia

• 0000 IEC 62148-21:2021 RLV
• 2019 IEC 62148-21:2019 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de interfaz y paquetes - Parte 21: Guía de diseño de interfaz eléctrica de paquetes PIC que utilizan una matriz de rejilla de bolas de paso fino de silicio (S-FBGA) y silico