IEC 60249-2-11:1987
Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación No. 11: lámina fina laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida con epóxido, grado de uso general, para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa

Estándar No.

IEC 60249-2-11:1987

Fecha de publicación

1987

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60249-2-11/AMD2:1993

Ultima versión

IEC 60249-2-11/AMD4:2000

Reemplazar

IEC 60249-2C:1973

IEC 60249-2-11:1987 Historia

• 2000 IEC 60249-2-11/AMD4:2000 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones; Especificación No. 11: Hoja fina laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida con epóxido, grado de uso general, para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa; Enmienda 4
• 1993 IEC 60249-2-11/AMD2:1993 Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación 11: lámina fina laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida con epóxido, grado de uso general, para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa; enmienda 2
• 1987 IEC 60249-2-11:1987 Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación No. 11: lámina fina laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida con epóxido, grado de uso general, para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa