IEC 60191-5:1997
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 5: Recomendaciones que se aplican a paquetes de circuitos integrados que utilizan unión automatizada en cinta (TAB)
- Estándar No.
- IEC 60191-5:1997
- Fecha de publicación
- 1997
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60191-5:1997
- Reemplazar
- IEC 47D/107/FDIS:1996 IEC 60191-5:1987
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 sobre estandarización mecánica brinda recomendaciones que se aplican a circuitos integrados suministrados en paquetes que utilizan cinta de unión automatizada (TAB) como componente principal para funciones estructurales y de interconexión. Esta norma es aplicable al componente terminado suministrado por un fabricante a un usuario y no define requisitos relacionados con la interfaz del IC a la cinta (la unión de cables internos o ILB).
IEC 60191-5:1997 Historia
- 1997 IEC 60191-5:1997 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 5: Recomendaciones que se aplican a paquetes de circuitos integrados que utilizan unión automatizada en cinta (TAB)
- 1987 IEC 60191-5:1987 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 5: Recomendaciones que se aplican a la unión automatizada de cintas (TAB) de circuitos integrados Primera edición (Edición 1.0)
