Esta norma internacional proporciona un conjunto de referencia de condiciones de proceso y condiciones de prueba relacionadas que se utilizarán al compilar las especificaciones de los componentes. El objetivo es que los SMD de diferentes naturalezas (pasivos, activos), conformes a esta norma y a la norma de componentes adecuada, puedan ensamblarse y montarse sobre un sustrato mediante el uso de un proceso de soldadura común. Para ello, los componentes deben clasificarse según la severidad del proceso para el que están diseñados. Esta norma se aplica a todos los componentes electrónicos cubiertos por el sistema IEC que requieren una evaluación con respecto a su aplicación al montaje en superficie.
IEC 61760-1:1998 Historia
2020IEC 61760-1:2020 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
2006IEC 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
1998IEC 61760-1:1998 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)