Esta parte de IEC 60455 se relaciona con compuestos reactivos a base de resina y sus componentes utilizados para aislamiento eléctrico. Todos los compuestos reactivos no contienen disolventes y pueden contener diluyentes y rellenos reactivos. Las reacciones involucradas en el curado son polimerización y/o reticulación. Esta norma no se refiere a compuestos reactivos utilizados como polvos de recubrimiento. NOTA: Se pretende elaborar especificaciones para polvos de recubrimiento como una norma IEC separada que tenga un número diferente. Estos materiales se pueden utilizar para una variedad de aplicaciones, de las cuales las más comunes se muestran en la tabla 1. Las letras del código asociadas con la aplicación se pueden usar como abreviatura de la descripción de la aplicación. Si es necesario, se pueden agregar más aplicaciones y letras de código asociadas.
BS EN 60455-1:1998 Historia
1998BS EN 60455-1:1998 Compuestos reactivos a base de resina utilizados para aislamiento eléctrico. Definiciones y requisitos generales