JIS C 6493:1999
Materiales base para circuitos impresos: lámina delgada laminada revestida de cobre de tejido de vidrio tejido de poliimida de inflamabilidad definida para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa

Estándar No.
JIS C 6493:1999
Fecha de publicación
1999
Organización
Japanese Industrial Standards Committee (JISC)
Ultima versión
JIS C 6493:1999
Reemplazar
JIS C 6493:1994
 

Alcance
Esta norma especifica valores estándar para las características de los laminados revestidos de cobre de resina de poliimida a base de tela de vidrio resistente al fuego (retardante de llama vertical) (en adelante, laminados revestidos de cobre) para placas de cableado impreso multicapa.

JIS C 6493:1999 Historia

  • 1999 JIS C 6493:1999 Materiales base para circuitos impresos: lámina delgada laminada revestida de cobre de tejido de vidrio tejido de poliimida de inflamabilidad definida para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa
  • 1994 JIS C 6493:1994 Laminados finos revestidos de cobre para tableros de cableado impresos multicapa - Base de tela de vidrio, resina de poliimida modificada o no modificada
Materiales base para circuitos impresos: lámina delgada laminada revestida de cobre de tejido de vidrio tejido de poliimida de inflamabilidad definida para uso en la fabricación de tableros impresos multicapa

estándares y especificaciones

IEC 60249-2-17:1992/COR1:1992 Corrigendum 1 - Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación N° 17: Hoja fina laminada revestida de cobre con tejido IS 5921 Pt.12-1988 ESPECIFICACIÓN MATERIALES BASE REVESTIDOS DE METAL PARA CIRCUITOS IMPRESOS PARA USO EN EQUIPOS ELECTRÓNICOS Y DE TELECOMUNICACIONES PARTE 12 TEJIDO DE VIDRIO KS C IEC 60249-2-17:2002 Materiales base para circuitos impresos−Parte 2: Especificaciones− Especificación No.17: Hoja fina laminada revestida de cobre de tejido de vidrio IS 5921 Pt.10-1988 ESPECIFICACIÓN PARA MATERIALES DE BASE REVESTIDOS DE METAL PARA CIRCUITOS IMPRESOS PARA USO EN EQUIPOS ELECTRÓNICOS Y DE TELECOMUNICACIONES PARTE 10 HOJA IS 5921 Pt.11-1988 ESPECIFICACIÓN PARA MATERIALES DE BASE REVESTIDOS DE METAL PARA CIRCUITOS IMPRESOS PARA USO EN EQUIPOS ELECTRÓNICOS Y DE TELECOMUNICACIONES PARTE 11 HOJA KS C 6474-1991 LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TABLEROS DE CABLEADO IMPRESOS ( SUPERFICIES DE TELA DE VIDRIO, NÚCLEO DE VIDRIO NO TEJIDO, RESINA EPOXI KS C 6482-1996 LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TABLEROS DE CABLEADO IMPRESOS - BASE PAPEL, RESINA FENÓLICA KS C IEC 60249-2-12:2002 Materiales base para circuitos impresos - Parte 2: Especificaciones - Especificación No.12: Hoja laminada revestida de cobre de tela de vidrio tejida IEC 61249-2-11:2003 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-11: Materiales base reforzados, revestidos y sin revestir; Hojas laminadas



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