IEC 60249-2-10/AMD5:2000
Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones; Especificación No. 10: Hoja laminada revestida de cobre reforzada con vidrio no tejido/tejido de epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical); Enmienda 5

Estándar No.

IEC 60249-2-10/AMD5:2000

Fecha de publicación

2000

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Ultima versión

IEC 60249-2-10/AMD5:2000

Remplazado por

IEC 61249-2-6:2003

Reemplazar

IEC 52/859/FDIS:2000

IEC 60249-2-10/AMD5:2000 Historia

• 2000 IEC 60249-2-10/AMD5:2000 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones; Especificación No. 10: Hoja laminada revestida de cobre reforzada con vidrio no tejido/tejido de epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical); Enmienda 5
• 1987 IEC 60249-2-10:1987 Materiales base para circuitos impresos; parte 2: especificaciones; especificación No. 10: lámina laminada revestida de cobre reforzada con vidrio no tejido/tejido de epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical)

IEC 60249-2-10/AMD5:2000 Materiales base para circuitos impresos. Parte 2: Especificaciones; Especificación No. 10: Hoja laminada revestida de cobre reforzada con vidrio no tejido/tejido de epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical); Enmienda 5 ha sido cambiado a IEC 61249-2-6:2003 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-6: Materiales base reforzados, revestidos y sin revestir; Hojas laminadas reforzadas con vidrio E no tejido/tejido de epóxido bromado de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestidas de cobre.