IEC 60191-6-3:2000
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
- Estándar No.
- IEC 60191-6-3:2000
- Fecha de publicación
- 2000
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 60191-6-3:2000
- Reemplazar
- IEC 47D/370/FDIS:2000
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 estipula un método para medir dimensiones de paquetes planos cuádruples (QFP) que se clasifican en la Forma E.
IEC 60191-6-3:2000 Historia
- 2000 IEC 60191-6-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
