IEC PAS 62159:2000
Perfil de calificación de fabricantes de ensamblajes electrónicos (AQP)

Estándar No.
IEC PAS 62159:2000
Fecha de publicación
2000
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC PAS 62159:2000
 
Alcance
Perfil de calificación de fabricantes de ensamblajes electrónicos (AQP) Descripción de la empresa y del sitio Capacidad del sitio Perfil del equipo de instantánea (auditoría previa al sitio) Perfil de tecnología Detalles específicos Perfil de calidad Historial de fabricación Identificación de auditorías anteriores Revisión financiera (opcional) Formato de datos electrónicos MQP (consulte el disquete incluido) ) Glosario de términos

IEC PAS 62159:2000 Historia

  • 2000 IEC PAS 62159:2000 Perfil de calificación de fabricantes de ensamblajes electrónicos (AQP)

estándares y especificaciones

PAS 62159-2000 de calificación de fabricantes IPC 9504-1998 Simulación del proceso de ensamblaje para la evaluación de componentes que no son IC (preacondicionamiento de componentes que no son IC IPC TM-650 2.6.3.5-2004 Limpieza del tablero desnudo por resistencia del aislamiento de la superficie IEC PAS 62158:2000 Perfil de calificación de fabricantes de tableros impresos (MQP IPC 9501-1995 Simulación del proceso de ensamblaje de PWB para evaluación de componentes electrónicos IPC TM-650 2.6.3.2-1988 Aislamiento y Resistencia a la Humedad, Dieléctrico de Base Flexible; Revisión B - mayo de 1988 PD IEC TR 60068-3-12:2022 Cambios rastreados. Pruebas ambientales. Documentación de respaldo y orientación. Método para evaluar un posible perfil de temperatura de reflujo de soldadura IEC PAS 62160:2000 Perfil de calificación del laminador IECQ 03-3-2-2019 Reglamento de procedimiento – Parte 3-2: Esquema de productos componentes, materiales relacionados y conjuntos aprobados por IECQ – Programa de calificación


© 2025 Reservados todos los derechos.