IEC 60674-2:1988/AMD1:2001
Especificación para películas plásticas con fines eléctricos. Parte 2: Métodos de prueba; Enmienda 1

Estándar No.

IEC 60674-2:1988/AMD1:2001

Fecha de publicación

2001

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2019-02

Remplazado por

IEC 60674-2:2016

Ultima versión

IEC 60674-2:2016/AMD1:2019

Reemplazar

IEC 15C/1263/FDIS:2001

Alcance

Esta es la Enmienda 1 de IEC 60674-2-1988 (Especificación para películas plásticas con fines eléctricos - Parte 2: Métodos de prueba)

IEC 60674-2:1988/AMD1:2001 Historia

• 2019 IEC 60674-2:2016/AMD1:2019 Especificación para películas plásticas con fines eléctricos. Parte 2: Métodos de prueba.
• 2019 IEC 60674-2:2019 Spécification pour les films en matière plastique à uses électriques – Parte 2: Méthodes d'essai (Edición 2.1; Reimpresión consolidada)
• 2017 IEC 60674-2:2016/COR1:2017 Especificación para películas plásticas con fines eléctricos. Parte 2: Métodos de prueba; Corrección 1
• 2016 IEC 60674-2:2016 Especificación para películas plásticas con fines eléctricos. Parte 2: Métodos de prueba.
• 2001 IEC 60674-2:1988/AMD1:2001 Especificación para películas plásticas con fines eléctricos. Parte 2: Métodos de prueba; Enmienda 1
• 1995 IEC 60674-2:1988/COR1:1995 Especificación para películas plásticas con fines eléctricos. Parte 2: Métodos de prueba
• 1988 IEC 60674-2:1988 Especificación para películas plásticas con fines eléctricos. Parte 2: Métodos de prueba