JIS C 60068-2-58:2006
Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)

Estándar No.

JIS C 60068-2-58:2006

Fecha de publicación

2006

Organización

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Estado

Remplazado por

JIS C 60068-2-58:2016

Ultima versión

JIS C 60068-2-58:2016

Alcance

Esta norma especifica métodos de prueba para la soldabilidad de dispositivos de montaje en superficie (en adelante denominados SMD), soldabilidad de electrodos y resistencia al calor.

JIS C 60068-2-58:2006 Historia

• 2016 JIS C 60068-2-58:2016 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2006 JIS C 60068-2-58:2006 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
• 2002 JIS C 60068-2-58:2002 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
• 1994 JIS C 0054:1994 Pruebas ambientales Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)