BS EN ISO 9455-17:2003
Fundentes para soldadura blanda - Métodos de prueba - Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente

Estándar No.

BS EN ISO 9455-17:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

British Standards Institution (BSI)

Estado

Remplazado por

BS EN ISO 9455-17:2006

Ultima versión

BS EN ISO 9455-17:2006

Reemplazar

98/719103 DC:1998

Alcance

ISO 9455-17:2002 especifica un método de prueba para detectar efectos nocivos que pueden surgir de los residuos de fundente después de soldar o estañar cupones de prueba. La prueba es aplicable a fundentes tipo 1 y tipo 2 en forma sólida o líquida, o en forma de alambre de soldadura con núcleo fundente, preformas de soldadura o pasta de soldadura constituida con soldaduras eutécticas o casi eutécticas de estaño/plomo. Este método de prueba también es aplicable a fundentes para uso con soldaduras sin plomo. Sin embargo, las temperaturas de soldadura se pueden ajustar previo acuerdo entre el probador y el cliente.

BS EN ISO 9455-17:2003 Historia

• 2006 BS EN ISO 9455-17:2006 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente
• 2003 BS EN ISO 9455-17:2003 Fundentes para soldadura blanda - Métodos de prueba - Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente