Este documento describe las especificaciones para materiales utilizados en placas de impresión y otras estructuras de interconexión. En particular, se enfoca en los materiales no reforzados, tanto recubiertos como no recubiertos, que se emplean en la fabricación de circuitos impresos flexibles. Se detallan las propiedades físicas, químicas y eléctricas de los materiales, así como los requisitos de fabricación y ensayo. El documento también incluye información sobre las condiciones de almacenamiento y manejo adecuados para garantizar su correcto uso en aplicaciones industriales. El alcance se limita a los materiales basados en películas de poliéster flexible recubiertas con adhesivo, especificando los parámetros necesarios para su identificación, clasificación y aplicación en el sector de los circuitos impresos flexibles.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.