BS EN 61189-6:2006
Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos de prueba para materiales utilizados en la fabricación de conjuntos electrónicos.
- Estándar No.
- BS EN 61189-6:2006
- Fecha de publicación
- 2006
- Organización
- British Standards Institution (BSI)
- Ultima versión
- BS EN 61189-6:2006
- Reemplazar
- 02/206656 DC-2002
- Alcance
- Esta parte de IEC 61189 es un catálogo de métodos de prueba que representan metodologías y procedimientos que se pueden aplicar a materiales utilizados en la fabricación de conjuntos electrónicos.
BS EN 61189-6:2006 Documento de referencia
- IEC 61189-1 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 1: Métodos y metodología de prueba generales
- IEC 61190-1-1 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
- IEC 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.*， 2017-12-13 Actualizar
- ISO 9001 Sistemas de gestión de calidad - Requisitos*， 2015-09-01 Actualizar
BS EN 61189-6:2006 Historia
- 2006 BS EN 61189-6:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Métodos de prueba para materiales utilizados en la fabricación de conjuntos electrónicos.
