BS EN 60191-6-2:2002
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm

Estándar No.

BS EN 60191-6-2:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

British Standards Institution (BSI)

Estado

Remplazado por

BS EN 60191-6-2:2002(2003)

Ultima versión

BS EN 60191-6-2:2002(2003)

Alcance

Esta parte de IEC 60191 cubre los requisitos para la preparación de dibujos de esquemas de circuitos integrados para los distintos paquetes de terminales de bola, por ejemplo, matriz de rejilla de bolas de cerámica (C-BGA), matriz de rejilla de bolas de plástico (P-BGA), matriz de rejilla de bolas de cinta ( T-BGA) y otros, así como paquetes de terminales de columna, por ejemplo, sistema de rejilla de columnas cerámicas (C-CGA).

BS EN 60191-6-2:2002 Historia

• 0000 BS EN 60191-6-2:2002(2003)
• 2002 BS EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm