BS EN 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Pruebas - Test Te - Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje superficial (SMD) mediante el método del balance de humedad
Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Te, el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura, aplicables para dispositivos de montaje en superficie. Estos métodos determinan cuantitativamente la soldabilidad de las terminaciones en dispositivos de montaje en superficie. IEC 60068-2-54 también está disponible para dispositivos de montaje en superficie y debe consultarse si corresponde. Los procedimientos describen el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura y ambos son aplicables a componentes con terminaciones metálicas y almohadillas de soldadura metalizadas. Esta norma proporciona los procedimientos estándar para aleaciones de soldadura que contienen plomo (Pb) y para aleaciones de soldadura sin plomo.
BS EN 60068-2-69:2007 Documento de referencia
IEC 60068-1 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación*, 2013-10-01 Actualizar
ISO 6362 Aluminio forjado y aleaciones de aluminio. Varillas, tubos y perfiles extruidos. Parte 7: Composición química.*, 2022-07-01 Actualizar
ISO 683 Aceros tratables térmicamente, aceros aleados y aceros de fácil mecanización; parte 9: aceros forjados de fácil mecanización
BS EN 60068-2-69:2007 Historia
2019BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019 Ensayos ambientales - Ensayos. Prueba Te/Tc. Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del balance de humectación (medición de fuerza)
2017BS EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales. Pruebas. Prueba Te/Tc. Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del balance de humectación (medición de fuerza)
2007BS EN 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Pruebas - Test Te - Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje superficial (SMD) mediante el método del balance de humedad
1996BS EN 60068-2-69:1996 Pruebas ambientales - Métodos de prueba - Pruebas - Test Te - Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje superficial mediante el método del balance de humedad