IEC 60664-5:2007
Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 5: Método integral para determinar espacios libres y distancias de fuga iguales o menores a 2 mm.

Estándar No.

IEC 60664-5:2007

Fecha de publicación

2007

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60664-5:2007

Reemplazar

IEC 109/61/CDV:2006 IEC 60664-5:2003

Alcance

Esta parte de GB/T 16935 especifica el método para determinar las dimensiones de los espacios libres y las distancias de fuga que no exceden los 2 mm en placas de circuito impreso y estructuras similares donde los espacios libres y las distancias de fuga son los mismos y están a lo largo de las superficies aislantes sólidas, como se describe en Parte 1, 6.2 (Ejemplos 1, 5 y 11). Este método de dimensionamiento es más preciso que el especificado en la Parte 1. Sin embargo, si no se requieren dimensiones precisas, se podrá aplicar el contenido de la Parte 1. Esta sección sólo puede utilizarse en su totalidad, no está permitido extraer una o más cláusulas de esta sección, ni utilizarlas en lugar de las cláusulas correspondientes de la Parte 1. Y esta parte sólo se puede utilizar junto con la parte 1. Cuando esta Parte se utilice para determinar las dimensiones de los espacios libres y las distancias de fuga, se aplicarán todas las cláusulas en lugar de las cláusulas correspondientes dadas en la Parte 1. Para distancias eléctricas y de fuga superiores a 2 mm y aislamiento sólido general, se aplica la Parte 1. Nota 1: La limitación de distancias iguales o inferiores a 2 mm se aplica al aislamiento básico o al aislamiento suplementario, la distancia total del aislamiento reforzado o doble aislamiento podrá ser superior a 2 mm. Esta pieza se dimensiona basándose en los siguientes criterios: 　——Distancias eléctricas mínimas independientes del microambiente (ver Tabla 2); 　——Distancias de fuga mínimas aplicables a los niveles de contaminación 1, 2 y 3 para evitar fallas debido al seguimiento (ver Tabla 4); 　———Distancia de fuga mínima para evitar descargas disruptivas a través de la superficie de aislamiento (consulte la Tabla 5). Nota 2: La distancia de fuga mínima para mantener una resistencia de aislamiento suficiente se muestra en la Tabla 82. Nota 3: Esta sección no se aplica a condiciones microambientales peores que el nivel de contaminación 3 o el nivel de humedad 3. Esta norma especifica un método de prueba para asignar materiales aislantes no clasificados a grupos relevantes de absorción de agua.

IEC 60664-5:2007 Documento de referencia

• GB/T 16895.18-2002 Instalaciones eléctricas de edificios Parte 5: Selección y montaje de equipos eléctricos Capítulo 51: Normas comunes
• GB/T 16935.1-2008 Coordinación de aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 1: Principios, requisitos y pruebas.*， 2008-04-24 Actualizar
• GB/T 17045-2006 Protección contra descargas eléctricas - Aspectos comunes de instalación y equipamiento
• GB/T 17627.1-1998 Técnicas de prueba de alta tensión para equipos de baja tensión. Parte 1: Definiciones, requisitos de prueba y procedimiento.
• GB/T 17627.2-1998 Técnicas de prueba de alta tensión para equipos de baja tensión Parte 2 Sistemas de medición y equipos de prueba
• GB/T 4798.3-2007 Condiciones ambientales existentes en la aplicación de productos eléctricos y electrónicos. Parte 3: Uso estacionario en lugares protegidos contra la intemperie.*， 2007-07-13 Actualizar
• GB/T 4798.7-2007 Condiciones ambientales existentes en la aplicación de productos eléctricos y electrónicos.Parte 7: Uso portátil y no estacionario.*， 2007-07-13 Actualizar
• GB/T 4798.9-1997 
• IEC 60068 Pruebas ambientales; parte 5: guía para la redacción de métodos de prueba; Términos y definiciones
• IEC 60364-5-51:2005 Instalaciones eléctricas de edificios - Parte 5-51: Selección y montaje de equipos eléctricos - Reglas comunes
• IEC 60664-1:2007 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 1: Principios, requisitos y pruebas.
• IEC 60664-4 Coordinación del aislamiento de equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 4: Consideraciones sobre el estrés de tensión de alta frecuencia.
• IEC 60721-3-3:1994 Clasificación de condiciones ambientales - Parte 3: Clasificación de grupos de parámetros ambientales y sus severidades; Sección 3: Uso estacionario en lugares protegidos contra la intemperie.
• IEC 60721-3-7:1995 Clasificación de condiciones ambientales - Parte 3: Clasificación de grupos de parámetros ambientales y sus severidades - Sección 7: Uso portátil y no estacionario
• IEC 60721-3-9:1993 Clasificación de condiciones ambientales; parte 3: clasificación de grupos de parámetros ambientales y sus severidades; sección 9: microclimas dentro de los productos

IEC 60664-5:2007 Historia

• 2007 IEC 60664-5:2007 Coordinación de aislamiento para equipos dentro de sistemas de baja tensión. Parte 5: Método integral para determinar espacios libres y distancias de fuga iguales o menores a 2 mm.
• 2003 IEC 60664-5:2003 Coordinación del aislamiento para equipos dentro de sistemas de bajo voltaje. Parte 5: Un método integral para determinar espacios libres y distancias de fuga iguales o menores a 2 mm.