JIS C 0054:2002
Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)

Estándar No.

JIS C 0054:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Estado

Remplazado por

JIS C 60068-2-58:2002

Ultima versión

JIS C 60068-2-58:2016

Reemplazar

JIS C 0054:1994

JIS C 0054:2002 Historia

• 2016 JIS C 60068-2-58:2016 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2006 JIS C 60068-2-58:2006 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
• 2002 JIS C 60068-2-58:2002 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
• 1994 JIS C 0054:1994 Pruebas ambientales Parte 2: Pruebas - Prueba Td: Soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)