Esta especificación es parte de cuatro documentos que describen resistencias fijas para tecnología de montaje en superficie de la siguiente manera: EN 60115-1 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos - Parte 1: Especificación genérica (IEC 60115-1, mod.) EN 140400 Especificación seccional: Fija baja resistencias de montaje en superficie (SMD) de potencia EN 140401 Especificación detallada en blanco: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin alambre bobinado de baja potencia EN 140401-803 Especificación detallada: Resistencias SMD de película fijas de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2
BS EN 140401-803:2007 Historia
2017BS EN 140401-803:2007+A3:2017 Especificación detallada: Resistencias SMD de película fija de baja potencia. Cilíndrico. Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2
2007BS EN 140401-803:2007+A2:2013 Especificaciones detalladas - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2
2007BS EN 140401-803:2007+A1:2010 Especificaciones detalladas - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2
2007BS EN 140401-803:2007 Especificaciones detalladas - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2
2002BS EN 140401-803:2002 Especificaciones detalladas - Resistencias fijas de montaje superficial (SMD) sin alambre bobinado de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2