IPC 6015-1998
Especificación de calificación y rendimiento para estructuras de interconexión y montaje del módulo orgánico multichip (MCM-L)

Estándar No.

IPC 6015-1998

Fecha de publicación

1998

Organización

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Ultima versión

IPC 6015-1998

Alcance

Esta especificación establece los requisitos específicos para la estructura de montaje orgánica utilizada para interconectar los componentes del chip, que en combinación forman el conjunto funcional completo del Módulo orgánico de un solo chip (SCM-L) o del Módulo orgánico multichip (MCM-L), y la calidad y confiabilidad. requisitos de aseguramiento que deben cumplirse para su adquisición.

IPC 6015-1998 Historia

• 1998 IPC 6015-1998 Especificación de calificación y rendimiento para estructuras de interconexión y montaje del módulo orgánico multichip (MCM-L)