IPC TM-650 2.4.50-1995
Conductividad térmica, películas poliméricas

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.50-1995
Fecha de publicación
1995
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
 

Alcance
Esta norma especifica los formatos de datos utilizados para describir las metodologías de prueba en circuito de ensamblajes de placas impresas. Estos formatos se pueden utilizar para transmitir información entre los diseñadores de placas de circuito impreso y los fabricantes de placas impresas. Los formatos también son útiles cuando el ciclo de fabricación incluye procesos asistidos por ordenador y máquinas de control numérico.

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