JB/T 10845-2008 (Versión en inglés)

Alcance: Esta norma especifica los requisitos básicos del proceso y las especificaciones de inspección de calidad que se deben seguir cuando los productos de ensamblaje electrónico (denominados productos) se someten a soldadura por reflujo sin plomo. Esta norma se aplica al procesamiento de soldadura por reflujo sin plomo y a la inspección de calidad utilizando aire caliente forzado o aire calentado por infrarrojos para ensamblajes electrónicos que utilizan placas de circuito impreso (PCB) como sustrato de ensamblaje.

JB/T 10845-2008 Documento de referencia

SJ/T 11216-1999 Requisito tecnológico para soldadura por reflujo de aire caliente por infrarrojos

2008 JB/T 10845-2008 Especificación tecnológica general para soldadura por reflujo sin plomo.