IEC PAS 60191-6-18:2008
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)

Estándar No.

IEC PAS 60191-6-18:2008

Fecha de publicación

2008

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Ultima versión

IEC PAS 60191-6-18:2008

Remplazado por

IEC 60191-6-18:2010

Alcance

Este PAS proporciona esquemas y dimensiones comunes para todo tipo de estructuras y materiales compuestos de matriz de rejilla de bolas (en adelante denominada BGA), cuyo paso terminal es de un milímetro o mayor y cuyo contorno del cuerpo del paquete es cuadrado.

IEC PAS 60191-6-18:2008 Historia

• 2008 IEC PAS 60191-6-18:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)

IEC PAS 60191-6-18:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) ha sido cambiado a IEC 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA).