El propósito de esta parte de IEC 60749 es verificar que los materiales, el diseño, la construcción, las marcas y la mano de obra de un dispositivo semiconductor estén de acuerdo con el documento de adquisición aplicable. La inspección visual externa es una prueba no destructiva y aplicable a todos los tipos de bultos. La prueba es útil para calificación, seguimiento de procesos, aceptación de lotes, o ambos.
BS EN 60749-3:2002 Historia
2018BS EN IEC 60749-12:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Vibración, frecuencia variable
2002BS EN 60749-12:2002 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Vibración, frecuencia variable
1999BS EN 60749:1999 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.