Esta parte de IEC 60749 cubre las pruebas de baja presión de aire en dispositivos semiconductores. La prueba está destinada principalmente a determinar la capacidad de los componentes y materiales para evitar fallas por ruptura de voltaje debido a la rigidez dieléctrica reducida del aire y otros materiales aislantes a presiones reducidas. Esta prueba solo se aplica a dispositivos donde el voltaje de funcionamiento excede los 1 000 V. Esta prueba se aplica a todos los dispositivos semiconductores siempre que estén en paquetes de tipo cavidad. La prueba está destinada únicamente a aplicaciones militares y relacionadas con el espacio. En general, esta prueba de baja presión de aire cumple con la norma IEC 60068-2-13 pero, debido a requisitos específicos de los semiconductores, se aplican las cláusulas de esta norma.
BS EN 60749-2:2002 Historia
2018BS EN IEC 60749-12:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Vibración, frecuencia variable
2002BS EN 60749-12:2002 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Vibración, frecuencia variable
1999BS EN 60749:1999 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.