DIN EN 61190-1-1:2003
Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico (IEC 61190-1-1:2002); Versión alemana EN 61190-1-1:2002
- Estándar No.
- DIN EN 61190-1-1:2003
- Fecha de publicación
- 2003
- Organización
- German Institute for Standardization
- Ultima versión
- DIN EN 61190-1-1:2003
- Reemplazar
- DIN IEC 91/141/CD:1998
- Alcance
- El documento especifica los requisitos generales para la clasificación y prueba de fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblajes electrónicos. Esta norma es un documento de caracterización de fundente, control de calidad y adquisición de fundente de soldadura y material que contiene fundente en tecnología de ensamblaje electrónico.
DIN EN 61190-1-1:2003 Historia
- 2003 DIN EN 61190-1-1:2003 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico (IEC 61190-1-1:2002); Versión alemana EN 61190-1-1:2002
