ISO 9455-17:2002
Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente.
- Estándar No.
- ISO 9455-17:2002
- Fecha de publicación
- 2002
- Organización
- International Organization for Standardization (ISO)
- Ultima versión
- ISO 9455-17:2002
- Alcance
- Esta parte de la Norma ISO 9455 especifica un método de prueba para detectar efectos nocivos que pueden surgir de los residuos de fundente después de soldar o estañar cupones de prueba. La prueba es aplicable a fundentes tipo 1 y tipo 2, como se especifica en ISO 9454-1, en forma sólida o líquida, o en forma de alambre de soldadura con núcleo fundente, preformas de soldadura o pasta de soldadura constituida con estaño eutéctico o casi eutéctico. Soldaduras /plomo (Sn/Pb) (ISO 9453:1990, Clase E). NOTA Este método de prueba también es aplicable a fundentes para uso con soldaduras sin plomo. Sin embargo, las temperaturas de soldadura se pueden ajustar previo acuerdo entre el probador y el cliente.
ISO 9455-17:2002 Historia
- 2002 ISO 9455-17:2002 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente.
