DIN EN 60749-6:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura (IEC 60749-6:2002); Versión alemana EN 60749-6:2003

Estándar No.

DIN EN 60749-6:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

German Institute for Standardization

Estado

Remplazado por

DIN EN 60749-6:2017

DIN EN 60749-6 E:2016-09

Ultima versión

DIN EN 60749-6:2017-11

Reemplazar

DIN EN 60749:2002

Alcance

El propósito de esta parte de DIN EN 60749 es probar y determinar el efecto en todos los dispositivos electrónicos semiconductores del almacenamiento a temperatura elevada sin aplicar estrés eléctrico. Esta prueba se considera no destructiva pero se debe utilizar preferentemente para la calificación del dispositivo.

DIN EN 60749-6:2003 Historia

• 0000 DIN EN 60749-3:2018
• 2003 DIN EN 60749-3:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Inspección visual externa (IEC 60749-3:2002); Versión alemana EN 60749-3:2002
• 0000 DIN EN 60749:2002