DIN EN 60749-3:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Inspección visual externa (IEC 60749-3:2002); Versión alemana EN 60749-3:2002
- Estándar No.
- DIN EN 60749-3:2003
- Fecha de publicación
- 2003
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 60749-3:2018
- DIN EN 60749-3 E:2017-05
- Ultima versión
- DIN EN 60749-3:2018
- DIN EN 60749-3:2018-01
- Reemplazar
- DIN EN 60749:2002
- Alcance
- El objetivo de esta parte de DIN EN 60749 es verificar que los materiales, el diseño, la construcción, las marcas y la mano de obra de un dispositivo semiconductor estén de acuerdo con el documento de adquisición aplicable. La inspección visual externa es una prueba no destructiva y aplicable a todos los tipos de bultos. La prueba es útil para calificación, monitoreo de procesos, aceptación de lotes, o ambos.
DIN EN 60749-3:2003 Historia
- 0000 DIN EN 60749-3:2018
- 2003 DIN EN 60749-3:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Inspección visual externa (IEC 60749-3:2002); Versión alemana EN 60749-3:2002
- 0000 DIN EN 60749:2002
