BS ISO 9455-17:2003 Fundentes para soldadura blanda - Métodos de prueba - Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente
Esta parte de la Norma ISO 9455 especifica un método de prueba para detectar efectos nocivos que pueden surgir de los residuos de fundente después de soldar o estañar cupones de prueba. La prueba es aplicable a fundentes tipo 1 y tipo 2, como se especifica en ISO 9454-1, en forma sólida o líquida, o en forma de alambre de soldadura con núcleo fundente, preformas de soldadura o pasta de soldadura constituida con estaño eutéctico o casi eutéctico. Soldaduras /plomo (Sn/Pb) (ISO 9453:1990, Clase E). NOTA Este método de prueba también es aplicable a fundentes para uso con soldaduras sin plomo. Sin embargo, las temperaturas de soldadura se pueden ajustar previo acuerdo entre el probador y el cliente.
BS ISO 9455-17:2003 Historia
2003BS ISO 9455-17:2003 Fundentes para soldadura blanda - Métodos de prueba - Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica de residuos de fundente