Aborda la implementación de tecnologías de envasado óptico y optoelectrónico. Las áreas discutidas incluyen: opciones de tecnología, consideraciones de diseño, propiedades de los materiales, estructuras de interconexión y montaje de componentes, procesos de ensamblaje, pruebas, aplicaciones, retrabajos y confiabilidad de productos optoelectrónicos terminados. Las tecnologías de embalaje optoelectrónico incluyen componentes activos y pasivos y cables de fibra discretos, sus características y la manera en que estas piezas se convertirán en parte integral del módulo, placa o subconjunto en funcionamiento.
ANSI/IPC 0040-2003 Historia
2003ANSI/IPC 0040-2003 Tecnología de embalaje y ensamblaje optoelectrónico