DIN EN 60749-1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Versión alemana EN 60749-1:2003

Estándar No.
DIN EN 60749-1:2003
Fecha de publicación
2003
Organización
German Institute for Standardization
Estado
Remplazado por
DIN EN 60749-1:2003-12
Ultima versión
DIN EN 60749-1:2003-12
Reemplazar
DIN EN 60749:2002 DIN EN 60749-1:2002
 

Alcance
Esta parte de DIN EN 60749 es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados) y establece disposiciones comunes a todas las demás partes de la serie.

DIN EN 60749-1:2003 Historia

  • 2018 DIN EN 60749-3:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo (IEC 60749-3:2017); Versión alemana EN 60749-3:2017
  • 2003 DIN EN 60749-1:2003-12 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Versión alemana EN 60749-1:2003 / Nota: DIN EN 60749 (2002-09) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2005-10-01.
  • 2003 DIN EN 60749-1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Versión alemana EN 60749-1:2003
  • 0000 DIN EN 60749-1:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Versión alemana EN 60749-1:2003

estándares y especificaciones




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