DIN EN 60191-6-4:2004
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
- Estándar No.
- DIN EN 60191-6-4:2004
- Fecha de publicación
- 2004
- Organización
- German Institute for Standardization
- Ultima versión
- DIN EN 60191-6-4:2004
- Reemplazar
- DIN EN 60191-6-4:2002
- Alcance
- Esta parte de DIN EN 60191 cubre los requisitos para los métodos de medición de las dimensiones del conjunto de rejillas de bolas (BGA).
DIN EN 60191-6-4:2004 Historia
- 2004 DIN EN 60191-6-4:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
- 0000 DIN EN 60191-6-4:2002
